东莞市钰之鑫电子有限公司

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MF55  NTC薄膜热敏电阻

MF55 NTC薄膜热敏电阻

 详情说明
1.产品特点:
•绝缘薄膜封装,热感应速度快,灵敏度高;
•稳定性好,可靠性高;
•绝缘性好;
•阻值精度高;
•使用安全;
•体积小、重量轻、便于狭窄环境安装。
2.用途:
•温度测量。
•温度控制。
•温度补偿。
3.应用范围:
电脑、打印机、家用电器等。
4.注意事项:
•勿随意弯折电阻线架以免造成芯片与线架脱落而引起阻值不良;
•焊接时温度勿超过300℃,焊接时间最好不要超过0.5秒;
•热缩套管时使用热风枪,风枪温度宜控制在120℃左右;
•焊接时使用恒温烙铁,烙铁头扁平,一手拿电阻,一手拿电线进行碰焊,能提高生产效率及缩短焊接时间;
•特别提示:请勿将手触及芯片(即电阻顶端)!
5.产品型号规格说明:
(1)YZX —— 钰之鑫公司字母缩写。
(2)MF —— 负温度系数( NTC )热敏电阻代号。
(3)5K —— 测温型薄膜热敏电阻。
(4)103 —— 热敏电阻的标称阻值,例: 103 表示该电阻标称阻值为 10 × 103 (Ω)。
(5)F —— 热敏电阻阻值误差(精度),例: F 表示该电阻标称阻值误差为± 1% 。
(6)338 —— 热敏电阻B25/50值,例:338表示该电阻材料系数B25/50值为:338×10K 。
(7)F ——热敏电阻B25/50值误差(精度),例:F表示该电阻B25/50值误差(精度)为±1% 。
(8)25 —— 引脚长度,例:25代表该型号引脚长度为25mm。
注:R25精度:F(±1%);G(±2%);H(±3%);J(±5%);K(±10%)。
B25/50值精度:F(±1%);G(±2%);H(±3%)。
6.主要技术参数:

参数

参数范围

检测条件

R25 (标称电阻值)

10K Ω~ 100K Ω

恒温 25 ℃± 0.05 ℃

R25允许偏差 (%)

± 1 、± 2 、± 3 、± 5

恒温 25 ℃± 0.05 ℃

B25/50 (材料系数)(热敏指数)

3380K ; 3950K

恒温 25 ℃± 0.05 ℃
恒温 50 ℃± 0.05 ℃

B25/50 值允许偏差 (%)

± 0.5 、± 1 、± 2

恒温 25 ℃± 0.05 ℃
恒温 50 ℃± 0.05 ℃

δ(耗散系数)

≥ 0.7 mw/ ℃

静止空气中

τ(热时间常数)

≤ 5S

静止空气中

TA (工作温度)

- 30 ℃ ~ + 125 ℃

 

PN (额定功率)

≤ 25 mw

在最高工作温度下

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